ESD靜電放電產生的原理和危害

隨著電子（zǐ）技術和集成電路的發展，電子設備越來越小、多（duō）功（gōng）能、智（zhì）能化（huà）。然（rán）而，高集成（chéng）電路元件可能（néng）會因靜電場和靜電放電（ESD）而（ér）失效，導致（zhì）電子設備鎖定、複位、數據丟失，影響設（shè）備的正常運行，降低設備的可靠性，造成損壞。因此（cǐ），研究電子設備造成的（de）ESD原理和危害，避免ESD的發（fā）生具（jù）有重要意義（yì）。

ESD靜電放電的（de）原理：

ESD(Electro-Staticdischarge)是靜電放電（diàn）

1.當兩個物體處於不同的電位時，它們之間的直接接觸傳輸。

2.兩個物體之間產生的靜電場。

靜電的主要來源大多是絕緣體和典型的合（hé）成材料，如乙烯樹脂、塑料工（gōng）作平台、絕緣鞋、成型木椅、透（tòu）明膠帶、氣泡袋和（hé）非直接接地焊錫烙鐵。這些來源產生的電位非常（cháng）高，因為它們的電荷不容易（yì）分布在物（wù）體表麵或傳輸給其（qí）他物體。當兩個物體相互摩擦時，靜電被稱為摩（mó）擦（cā）效（xiào）應。

ESD靜電（diàn）放電的危害：

ESD損壞IC是由高壓和峰值電流引起的。精密模擬電（diàn）路通常具有極低的偏置電（diàn）流，比普（pǔ）通數（shù）字電路更容易損壞，因（yīn）為（wéi）傳統的ESD保（bǎo）護輸入保護結構會增加輸入泄漏，因此不能使用。程師來說，ESD損（sǔn）壞最常見的表現是IC故障。然而，暴露在ESD下也可能導致泄漏增加或其他參數下（xià）降（jiàng）。如果一個設備在評估過程中似（sì）乎達（dá）不到數據手冊中的規（guī）格指標（biāo），則應考慮（lǜ）ESD損壞的可能性。

ESD損壞可能會產生累積效應，因此，如果設備重複操作不當，結果可能會（huì）導（dǎo）致故障。在測試插座（zuò）上插入（rù）和移除IC時，在評估期間存儲設備（bèi），並（bìng）在（zài）測試板上添加或移除外部元件（jiàn）時，應采取適當的ESD預防（fáng）措施。同樣，如果設備在（zài）原型係統開發過程（chéng）中（zhōng）出現故障，原因可能是反複的ESD應力。

ESD靜電放電會對電路造成不可彌補的（de）損壞，因此在電路中添加ESD保護裝置是一種有效的預防方法（fǎ）。