富士康進軍半導體會利好中國半導體產業

近期，據相關媒體報道，富士康（kāng）計劃在青島建設的先進芯片封（fēng）裝與測試工廠，已在近日（rì）破土動工，引發（fā）業（yè）界廣泛關注。其實，富士康的（de）造（zào）芯計劃早已開始實（shí）施，在半導體產業方麵也一直與其（qí）母公司（sī）鴻海（hǎi）科技保持一致的步調。鴻（hóng）海董事長劉揚偉曾在財報會議上表示（shì），針對半導體領域，公司除了布局半導體（tǐ）3D封裝外，也在（zài）切入麵板級封裝（PLP），與係統級封裝（SiP），另外，IC設計也會是鴻海布局的重點。那麽作為（wéi）全..球（qiú）....大的代工生產商，富士康（kāng）為何涉足半導體產業？本次在青島建廠對於其造芯計劃意味著什麽？將會給中國半導體產業帶來哪些利好？

青島建廠為真？

據知情人（rén）爆料，富士康計劃對青島建設封裝、測試工廠（chǎng）這一項目（mù）共計投資600億元人民幣（約合86億美元），該項目致力於為5G和（hé）AI相（xiàng）關設備應用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術，比如扇出、晶片級鍵合（hé）和堆疊。同時，該工廠（chǎng）將於2021年（nián）做好投產準備，並於2025年之（zhī）前（qián）將產量擴大到商業水平。按照設計規模計算，該工廠的月生產能力（lì）可以達（dá）到3萬片12英寸（cùn）晶圓。

由於此次消息並非發（fā）布（bù），事情爆出後，業內人士紛紛（fēn）開始猜測（cè）本次青島建廠究竟是真是假？直到對此事件做出以下回應：“金額不實，具體信息以簽約發布新聞為準。” 值得關注的是，在（zài）富（fù）士康作出回應後，當日下午媒體便在（zài）報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據修正（zhèng）後的報道（dào）顯（xiǎn）示，該工廠的投資金額（é）為15億（yì）元人民幣（約合2億美元）。

對此，許多業內人士認為，本次（cì）富士（shì）康投（tóu）資建廠（chǎng）的事情為（wéi）真，生產晶圓也為真，隻是先前曝光的金錢數目有誤，因此本（běn）次青島建（jiàn）廠可以說是（shì）板上釘釘的事情（qíng），隻是富士康對此具體投入多少（shǎo）還有待商榷。

富士康造芯已有時日

事實上，青島建廠並非是富士康造芯計劃的開端。早在（zài）2017年，富士康就組建了半導體子（zǐ）集團，以發展其半導體業務。而在過去的兩年裏，富士康已與珠海、濟南和南京等市，就參與當地芯（xīn）片製造方麵達成了多項協議。同時，長期以來富士康非常重視公（gōng）司的（de）半導體項（xiàng）目，在富士康2019年企業社會責任報告中（zhōng）可以清晰（xī）的看到（dào），企業將（jiāng）IC設計、製程設計納（nà）入了未來新產品重點研發方（fāng）向。

那麽（me），一直以來（lái）在組裝代工領域風生水起（qǐ）的富士康為何（hé）涉足半導體領（lǐng）域？TrendForce集邦谘詢分析（xī）師（shī）向《中國電子報》記者表示，雖然富士（shì）康的主力市場在於終產品（pǐn）的組裝代工業（yè）務，但是由（yóu）於目前富士康（kāng）對於產品所需的零組件特性與成本已（yǐ）具備一定程（chéng）度的了解（jiě），適時切入上遊半導（dǎo）體領域，將有利於降低部分（fèn）產線零組件的成本，直（zhí）接提高產品收益（yì）。

同時，本次富士（shì）康選擇在青島建設封（fēng）裝與測試工廠也並非“一時興起”的決定，青島對於富士康造芯計劃而言不可小覷。青島在山東煙台建設有（yǒu）規模僅於深圳和上海的工業園，主要生產消費電（diàn）子產品，在未來也將成為山（shān）東半島大的3C產品工（gōng）業基地。作為煙台的“鄰居”，富士康選擇（zé）青島造芯可以（yǐ）強化富士康膠東半島的布局，形（xíng）成互相呼應和促進的局麵。山東師範大學物理與電子科學學院講師孫建輝向《中國電子報》記者分析（xī）：青島有一定的半導體產（chǎn）業基礎，例如，青島西（xī）海岸新區是青島市高.端.技術基地，中國科學院（yuàn）微電子所EDA中心等都在那裏入駐（zhù），項目（mù）豐富，人才儲備雄厚（hòu）。富士康青島建廠專注於（yú）芯片流程中的封裝與測試環節，能夠與青島其餘芯片製造、芯（xīn）片設計等半導體產業形成（chéng）優勢互補，在芯片設計、製造、封裝、測試（shì）、EDA工具服務等方麵形成完善的半導體產業鏈條與技術支撐服務，能夠大大提升富士康在半導（dǎo）體產業的競爭力。

未來何去何從

那麽在未來，在青島建廠後，富士康的造芯計劃將如何發（fā）展，同時，這（zhè）對於中國（guó）大陸半（bàn）導體產業將會有（yǒu）哪些帶動（dòng）作用？孫建輝認為（wéi），此次富士康青島建封裝、測試廠，無論是於富士康本身而言，還是於中國半導體產業發展而言都是利好（hǎo）的。“富士康（kāng）在青島建廠，能夠與青島其他半導體企業形成優勢互補，富士康在青島專注（zhù）封裝、測試兩個環節，這正是青島半導體產業目前所欠缺的環節。可（kě）見，對（duì）於中國大陸半導體產（chǎn）業（yè）而言（yán），這是一次*的相互學習（xí）的機會，有（yǒu）益（yì）於大陸半導（dǎo）體（tǐ）的本地化芯（xīn）片技（jì）術（shù）積累、幫助大陸本地集成電路產業升級。”

對於（yú）富士康未來在半導體行（háng）業的發展，TrendForce集邦（bāng）谘詢分析師認為，富士康在青島建立先進封裝、測試廠，意味著富士康的半導體產業鏈也將更加完善（shàn），疊（dié）加富士康本（běn）身在組裝代工業（yè）務的（de）優勢，在未來很有可能會建立（lì）起半導體IDM廠。從產（chǎn）業方麵來講，在半導體上遊，富士康已（yǐ）有能力取代部分設計商角色（sè），可自行發展（zhǎn）終端產（chǎn）品（pǐn）所（suǒ）需的規格。在中遊，富士（shì）康（kāng）也能承接自家或其他廠商所設計的訂單，並且（qiě）依據自己掌握的半導（dǎo）體製造技術，生產相（xiàng）關（guān）器件以供終端產品應用。在下遊部分，當其取得製作完成（chéng）的器件後，可通過自行發展的先進封裝技術，進行後段（duàn）加工，終再由（yóu）組裝（zhuāng）代工整合零組件。