《產品電磁兼容設計與分析（xī）》研討會

課程名稱：《產品電磁兼容設計與分（fèn）析》

講 師：吳老師

開（kāi）課時間：2019年（nián）11月29-30日共兩天（tiān）

開課地點: 深 圳

針對產品的（de）內（nèi）外部接（jiē）口電路如何進行濾波與（yǔ）防護設計？

針對產品時鍾與電源幹擾源（yuán）頭如（rú）何進（jìn）行濾波設計，產品典（diǎn）型模塊如何濾（lǜ）波與pcb電磁兼容設計?

各種地之間如何連接才能降低相互之間幹擾，同時提供係統抗幹擾能力？

如（rú）何進行結構與電（diàn）纜屏蔽設計？

如何在（zài）低研發成（chéng）本條件下使得產品滿足電（diàn）磁兼容要求？

由於企業工程師缺少相關的電子產品電磁兼容（róng）經驗，沒有產品電磁兼容設計與分析經驗，在遇到上述問（wèn）題時（shí）往往不能解決，導致在產（chǎn）品研發後期磁兼容測試過程中會遇到太多問（wèn）題，如輻射發射問題，靜電（diàn）複位等（děng）問題，同時（shí）也可能會在產品市場應用過程中出現各類幹擾問題，給企業帶來很（hěn）大的困擾！

為了幫助企業產品設計過程之中就充分（fèn）考（kǎo）慮電磁兼容，避免產品在後期測試與（yǔ）應用中出現電磁兼容與幹擾問題（tí），特舉辦產品（pǐn）電（diàn）子電磁兼容（róng）的設計與（yǔ）分析專題研修班，與（yǔ）廣大產品設計人員（yuán）分享產品的電磁兼容設計思路、理念與經驗。通過參加學習與討（tǎo）論，可以使得參訓（xùn）學（xué）員掌握產品典型電路的（de）設（shè）計思路與方法，產品如（rú）何接地（dì）設計，結構與電纜如何（hé）屏蔽設計以及相關幹擾問題的分析思路與對策，從而幫助企業解決產品電磁兼容設計方麵問題！

課（kè）程大綱

(一）產品電磁兼容分析（xī）

主要講解產品常見的電磁兼容問題，以及（jí）產品可能產生（shēng）的幹（gàn）擾以及受到外來的幹擾（rǎo）問題分析，並講解電磁幹擾的特點（diǎn）以及常見設計方（fāng）法。本節主要內容如下：

1.1：產（chǎn）品常見電磁兼容問題

1.2：產品電磁兼容基礎（chǔ）描述（shù）

1.3：產品電磁兼容幹擾源頭

1.4：產品幹擾問題原因（yīn）分析

1.5：產（chǎn）品電磁兼容設計方法

（二）產品（pǐn）典型電路emc設計與分析

產品電磁兼容問題與一些產品（pǐn）局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中常見典型電路或模塊的電磁兼容（róng）如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，pcb分層，布局，布線設計等角度進行解析。本節主要內（nèi）容如下：

2.1：產品電路設計要點分析

2.2：產品電源電路設（shè）計

2.3：開關電源電路設計（jì）分析

2.4：產品電源網（wǎng）絡分析與設計

2.5：電機接口濾波設計；

2.6：單（dān）片機係統分析與設計

2.7：複雜cpu電路分（fèn）析（xī）與設計(原理圖（tú）濾波與pcb設計關鍵)

2.8：lcd液晶顯示器電磁兼容設計要點

2.9：can接口（kǒu）的電磁兼容設計（原理（lǐ）圖濾波與pcb設計）

2.10: usb接口電磁兼容設計設計

2:11: 以太（tài）網接口濾波與防雷設計（jì）（包含集成連接（jiē）器端（duān）口，poe接口設計）

2.12: 485接口的防雷濾（lǜ）波設計

2.13: 232接（jiē）口濾波與防雷（léi）設計

2.14: 傳感器（qì）接口的設（shè）計，差（chà）分傳感器，

2.15: 變頻係統電流采集接口（kǒu）設（shè）計分析

2.16: 電機驅動電路設計

2.17: rf模塊電磁（cí）兼容設計（jì）方案

2.18: 音頻模塊電磁（cí）兼容設計（jì）方案

（三）產品接地（dì）設計與（yǔ）分析 產品（pǐn）地的設計對產品電磁兼容性能影響（xiǎng）很大，一直也是產（chǎn）品電磁兼容設計難點。本節（jiē）主要講解接（jiē）地設計與電磁兼容關係（xì），特別講解模擬地與數字地，數字地（dì）與（yǔ）功率地（dì），功率地與模擬地（dì），機殼（ké）地與數字地，射頻地與數字（zì）地之間的（de）連接與設計要點。本（běn）節主要內容如下（xià）：

3.1：產品接地簡介

3.2：接（jiē）地設計重要性

3.3: 地（dì）幹擾原因分析；

3.4: 各種地設計與連接

3.5: 具體產品地設計 模擬地與數字地 數字地與功率地 功率地與模擬地 機殼地與數字地 射頻地（dì）與數字（zì）地

3.6: 懸浮地產品emc設計特點分析

(四）產品結構電磁兼容設計（jì）與分析 產品結構設計對產（chǎn）品電磁兼容性能影響很大，如果沒有考慮（lǜ）電磁兼容設計（jì），容易導致電磁幹擾問（wèn）題以及靜（jìng）電幹擾問題（tí）。本節主要講（jiǎng）解結構屏蔽（bì）設計原理，從結構的屏（píng）蔽搭接設計、結構開孔設計（jì）、連接器搭接設計（jì）以及電纜設計幾個方麵展開分（fèn）析與（yǔ）講解（jiě）。本（běn）節主要內容如下：

4.1：產品結（jié）構屏（píng）蔽原理

4.2：產品結構搭（dā）接設計

4.3：產（chǎn）品結構開孔設（shè）計

4.4：產品連接器搭接設計（jì）

4.5：產品電（diàn）纜屏蔽設計

4.6：塑膠殼產品設計

4.7：板級局部屏蔽設計

（五）典型產品係統emc設計（jì）與分（fèn）析 主要講（jiǎng）解產品係統如（rú）何考慮電磁（cí）兼容（róng）設計，如何（hé）從原理圖設計、pcb分層，pcb布局，pcb布線（xiàn）設計，結構與電纜計等方麵進行設計（jì）分析。本（běn）節主要內容如下：

5.1：複雜工控產品係統emc設計與分析——主（zhǔ）要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分（fèn）析，著重，講（jiǎng）解多層單板設計設計（jì）要點，終滿足電力行業電磁兼容要求

5.2：複雜車載娛（yú）樂產品電磁兼容設計與分析——主要（yào）從原理圖濾波（bō）設計、pcb布局、布（bù）線設計分析，著重講解原理圖濾波設計、pcb設計以及結構設計方麵要點，終滿足相關整車電磁兼容標準要求

5.3：複雜軍用產品電磁（cí）兼容設（shè）計與分析——主要從原理圖濾波設計、pcb布局、布線設計分析，著重 講解各種接（jiē）口設計要點，終滿足gjb151a相關要求

（六）產品電磁兼容設（shè）計流程與（yǔ）成本分析 主要針對產品電磁兼容設計流程與成（chéng）本進行分析，著重講解產品正確的（de）電磁兼容設計流程，同時（shí）針對產品的電磁兼容（róng）成本（běn）進行分析，主要涉及研發成（chéng）本（běn），器件成本，pcb設（shè）計成本，解決問題成本幾個方麵進（jìn）行分析，本節主要內容如下：

6.1：產（chǎn）品電磁兼容設計流程簡介

6.2：產品電磁兼容成本組成

6.3：pcb設計低成本方案選擇

6.4：原理圖濾波器件低成（chéng）本

6.5：測試費用成本分析

6.6：改進問題成本（běn）分析

（七）問題解答與（yǔ）現場分析產品（pǐn）電磁兼容問（wèn）題

a. 課間休息各類問（wèn）題解（jiě）答

b. 學員自帶產品（pǐn）原理圖emc問題分析與（yǔ）改進建議

c. 學員自帶pcb設計分析， pcb設計隱患（huàn）分析

d. 學員自帶產品實物電磁兼容（róng）分析與建議