
ESD:Electrostatic Discharge,即是靜電(diàn)放電,每個從事硬件設計和生產的工程師都必須掌握ESD的相(xiàng)關知識。為了定量表征ESD特性,一般將ESD轉化成模型表達方式,ESD的模(mó)型有很多種(zhǒng),下麵介紹常用的三種:
1.HBM:Human Body Model,人體模型:(1500Ω±10% / 100PF±10%) 該模(mó)型表征人體帶電接觸器件放電,Rb為等效人體電阻,Cb為等效人體電容。等效電路如下圖。圖中同時給(gěi)出了器件HBM模型的ESD等級(jí)。
2.MM:Machine Model,機器模型:(0Ω±10% / 200PF±10%) 機器模(mó)型的等效電路(lù)與人體模型相似,但等效電容(Cb)是200pF,等效(xiào)電阻為(wéi)0,機器模型與人體(tǐ)模型的差異較大,實際上機器的儲電電容變化較大,但為了描述的統一,取200pF。由於(yú)機器(qì)模型放電時沒有(yǒu)電阻(zǔ),且儲電(diàn)電容大於人體模式,同等電壓對器件的損害,機器模式遠大於人體模型。

3.CDM:Charged Device Model,充電器件(jiàn)模型:
半導體器件主要采用三(sān)種封裝型式(金屬、陶瓷(cí)、塑料)。它們在裝配、傳遞、試驗、測試、運輸及存貯過程中,由於管(guǎn)殼與其它絕緣材料(如包裝用的塑料袋、傳遞用的塑料容器等)相互磨擦,就會(huì)使管殼帶電。器件(jiàn)本身作為電容器的一個極板而存貯電荷。CDM模型就是基於已帶電的器件通過管腳與地接觸時,發生對地(dì)放電引起器件(jiàn)失效而建立的,器件帶電模型如(rú)下(xià):
器件的ESD等級一般按以上三種模型測試,大部分(fèn)ESD敏感(gǎn)器(qì)件手冊上都(dōu)有器件的(de)ESD數(shù)據,一般給出的(de)是HBM和MM。
通過器件的ESD數據可以了解器件的ESD特性,但要注意,器件的每個管腳的ESD特性差異較大,某些管腳(jiǎo)的ESD電壓會特別低,一般來說,高速端口,高阻(zǔ)輸入端口,模擬端口ESD電壓會比較低。
ESD防護是一項係統工程,需要(yào)各個環節的控製(zhì)。下圖是一個ESD防護的流程圖:
ESD防護設計可分為單板防護設計、係統防護設計、加工環境設計和應用環境防護設計,單板(bǎn)防護設(shè)計可以提高單板ESD水平,降低係統(tǒng)設計難度和係統組裝的靜電防護要求。當(dāng)係統設計還不能滿足要求時,需要進(jìn)行應用(yòng)環境設計(jì)防(fáng)護設計。ESD敏感器(qì)件在裝聯和整機組裝時,環境的ESD直(zhí)接加載到器件,所以加工環境的(de)ESD防(fáng)護是至關重要的。
一般整機、單板、接口的(de)接觸放(fàng)電(diàn)應達到±2000V(HBM)以上的防護要求。器件的ESD防護設計是在器件不能滿足ESD環境要求的(de)情(qíng)況下,通過衰減加到器件上的(de)ESD能量達到保護器件(jiàn)的目的。ESD是電荷放電,具有電壓高,持續時間短(duǎn)的特點,根據這些特點,ESD能量衰(shuāi)減可通過電壓限製、電(diàn)流限製(zhì)、高(gāo)通濾波、帶通濾波(bō)等方式實現,所以(yǐ)防護電路(lù)的(de)形式(shì)多種多樣。
電話
微信