關於浮地、單點接地、多點接地和混合接地

1、浮地 

目的：使電路或設（shè）備與公共地（dì）線可能（néng）引起環流的公共導線隔離起來，浮地還使不同電（diàn）位的電路之間配合變得容易。 

缺點：容易出（chū）現靜（jìng）電積累引起強烈的靜電放電。 

折衷方案：接入泄放電阻。 

2、單點接地 

方式：線路中隻有一個物理點被定義為接（jiē）地參考點，凡需要接地均接於此。 

缺（quē）點：不適宜用於高頻場合。 

3、多點接地 

方式：凡（fán）需要接地的（de）點都直接連到距它（tā）最近的接地平麵上，以便使接地線長度為最短。 

缺點：維護較麻煩（fán）。 

4、混合接地 

按需要選用單（dān）點及多（duō）點接地。 
PCB中的大麵積敷銅接地，其實就是多點接地，所以單麵PCB也可以（yǐ）實現多點接地。

多層PCB大多為高速電路，地層的增加可以有（yǒu）效提高PCB的電磁兼容性，是提高信號抗幹擾的基本手段（duàn）。同樣由於電（diàn）源層和底層與（yǔ）不（bú）同信號層的相互（hù）隔離（lí），減輕了PCB的布通率，同（tóng）時也增加了信（xìn）號間的幹擾。

在大功率和小功率（lǜ）電路混合的係統中，切忌使用，因為大功率（lǜ）電路中的地線電流會（huì）影響小功率電路的正常工作。另外，最敏感的電路要放在A點，這點電位（wèi）是最.穩.定（dìng）的。

解決（jué）這個問題的方法是並聯單點接地。但是，並聯單點接地需要（yào）較多的導線，實踐中可以采用串聯、並聯混合（hé）接地。

將電路按照特性分組，相互之間不易發生幹擾的電路放在（zài）同一（yī）組，相互之間容易發生幹擾的電路放在（zài）不同的組。每個組內采用（yòng）串聯單點接地，獲得最.簡.單（dān）的地線結構；不同（tóng）組的接地采用並聯單點接地，避免相互之間幹擾。

這個方法的關鍵：絕不要使功率相差很大的電路或噪聲電平相差很大的電路共（gòng）用一段地線。

這些不同的地僅能在通過一（yī）點連接起（qǐ）來。

為了減小地線（xiàn）電感，在（zài）高頻電（diàn）路和數字電路中經常使用多點接地。在多點（diǎn）接地係統中，每個電路就近接到低阻抗的（de）地線麵上，如機（jī）箱。電路的接地線要盡量短，以減小電感。在頻率（lǜ）很高的係統中，通常接地線要控製在幾毫米的範圍（wéi）內。

多點接（jiē）地時容易產生（shēng）公共阻抗耦合問題。在低頻的場合（hé），通過單點接地可以解決這個問題。但在高頻（pín）時，隻能通過（guò）減小地（dì）線阻抗（減小（xiǎo）公共阻抗）來解決。由於趨膚效應，電流僅在導體表麵流動，因此增加導體的厚度（dù）並不能減小導體的電阻。在導體表麵（miàn）鍍銀能夠（gòu）降低導體的電阻。

通常1MHz以下時，可以（yǐ）用單點接地；10MHz以上時（shí），可以用多點接地，在1MHz和10MHz之間時，如果最長的接地線不超過波（bō）長的1/20，可以用單點接地，否則用多點接（jiē）地（dì）。

接地電容（róng）的容量一般在10nF以下，取決於需要接地的頻率。

如果將設備（bèi）的（de）安全地斷開，地環（huán）路就被切斷，可以解決地環路電流幹擾。但是出於安全的考慮，機箱必（bì）須接到安全地上。上圖所示的接地係統（tǒng）解決了這個問題，對於頻（pín）率較高的地環路（lù）電流，地線是斷（duàn）開的；而對於50Hz的交流電，機箱都是可靠接地的。