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RS485接(jiē)口EMC電路設計方案!

更新(xīn)時間:2021-04-08      點擊次數(shù):1756
1.  RS485接口6KV防雷電路設計方案

圖1  RS485接口防雷電路

接口電路設計概述:
RS485用於設備與計算(suàn)機或其它設(shè)備之間通訊,在產品應用中(zhōng)其走線多與電源、功(gōng)率信(xìn)號等混合在一起,存在EMC隱患。
本方案從EMC原理上,進行了相關的抑製幹擾(rǎo)和抗敏感度的設計,從設計層(céng)次解決EMC問題。
2.電路EMC設計說明:
(1) 電路濾波(bō)設(shè)計要點:
L1為共模電感,共模電感能夠(gòu)對衰(shuāi)減共模幹擾,對單板內部的幹擾以及外部的幹擾都能抑製,能(néng)提(tí)高產品的抗幹擾能力,同時也能減(jiǎn)小通過429信號線對外的輻射,共(gòng)模電感阻抗選擇範(fàn)圍為120Ω/100MHz ~2200Ω/100MHz,典型值選取(qǔ)1000Ω/100MHz;
C1、C2為濾波電容,給幹擾提供低阻抗的回流路徑,能有效減(jiǎn)小對外的共模電流以同時對外界幹擾能夠濾波;電容容值選取範圍為22PF~1000pF,典型值選取(qǔ)100pF;若信號線對金屬(shǔ)外殼有絕緣耐壓要求,那麽差分線對地的兩個濾波(bō)電容需要考慮耐壓(yā);
當電路(lù)上有多個節(jiē)點時要考慮降低或去掉濾波電容的值。C3為接口地和數字地之間的跨接電容,典型取值為(wéi)1000pF, C3容值可根(gēn)據測試情況(kuàng)進行調整(zhěng);
(2) 電路防雷(léi)設計要點:
為了達到(dào)IEC61000-4-5或GB17626.5標準,共模6KV,差模2KV的(de)防雷測試要求,D4為三端氣體放電管組成第.一.級防護電路,用於抑製線路(lù)上的(de)共模以及差模浪湧幹擾,防止(zhǐ)幹擾通過信號線影響下一級電路;
氣體放電管(guǎn)標稱電壓VBRW要求大於13V,峰值電流IPP要求大於等於143A;
峰值功率WPP要求大於等於1859W;
PTC1、PTC2為熱敏電阻組成第二級防護電路,典型取值為10Ω/2W;
為(wéi)保證氣體放電管能順利的導通,泄放大能量必須增加此電阻進行分壓,確保大部分能量通(tōng)過(guò)氣體(tǐ)放電管走掉;
 D1~D3為TSS管(半(bàn)導體放電(diàn)管(guǎn))組成第三級防護(hù)電路,TSS管標稱電壓VBRW要求大於8V,峰值電流IPP要求大於等於143A;峰值功率WPP要求大於等於1144W;
3.接口電路設計備注:
如果(guǒ)設備為金(jīn)屬外(wài)殼,同時單板可以獨立的劃分出(chū)接口地,那麽金屬外殼與接口地(dì)直接電氣連接,且單板地與接口地通過1000pF電容相連;
如果設備為非(fēi)金屬外殼,那麽接口地PGND與單(dān)板數字(zì)地GND直接電氣連接。
二. PCB設計
1.  RS485接口電路(lù)布局
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圖1  RS485接口濾波及防護電路布局

方案特點:
(1)防護器件及濾波器件要靠近接口位置處擺放且要求擺放緊湊整齊,按照先防護後濾波的規則,走線時(shí)要(yào)盡量避免走線(xiàn)曲折的情況;
(2) 共模電(diàn)感與跨接電容要置於隔離帶中。
方案分析(xī):
(1)接口及接口濾(lǜ)波(bō)防護電路(lù)周邊不能走線且不能放置高速或敏感的器件;
(2) 隔離帶下麵投影層要做掏空處理,禁止走線。
2.  RS485接口電路分地設計
 
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方案特點:
(1)為了抑製內部單板噪聲(shēng)通過RS485接口向外傳導輻射,也為(wéi)了增強單板對外部幹擾(rǎo)的抗擾能(néng)力,在RS485接口(kǒu)處增加濾(lǜ)波器件進行(háng)抑製,以濾(lǜ)波器件位置大小為界,劃分出(chū)接口地;
(2)隔離帶中(zhōng)可以選(xuǎn)擇(zé)性的增加電容作為兩者地之間的連接,電容C4、C5取值建(jiàn)議為1000pF,信號線上(shàng)串(chuàn)聯共模電(diàn)感CM與電容濾波,並與接口(kǒu)地並聯GDT和TVS管進行防護;且所有防護器件(jiàn)都(dōu)靠(kào)近接口放(fàng)置,共模電感CM置於隔離帶內,具體布局如圖示。
方案分(fèn)析:
(1)當接口與單(dān)板(bǎn)存在相容性較差或不相(xiàng)容的電路時,需要在接口與單板之間進行“分地(dì)”處理,即根據不(bú)同的端口電壓(yā)、電平信號和傳輸速率來分別設置地線。“分地”,可以防止不相容電路的回流信號的疊加,防止公共地線阻抗(kàng)耦合;
(2)“分地”現象會導致回流信號跨越隔離帶(dài)時阻抗變大,從而引起(qǐ)極.大.的EMC風險,因此在隔離帶間通過電容來給信號提供回流路徑。
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